Altura del módulo (pulgadas):1.29, Velocidad:1600 MHz ( PC3-12800 ), Tensión:1.5 V, Tipo:DRAM, Factor de forma:DIMM de 240 espigas, Organización de los chips:512 x 8, Configuración de módulos:512 x 64, Blindaje de conector:Oro, Tiempos de latencia:CL9 ( 9-9-9 ), Comprobación integridad datos:No ECC, Características:Fila única, ocho conjuntos, disipador de calor de aluminio, On-Die Termination (ODT), Intel Extreme Memory Profiles (XMP), Black PCB, difusor de calor rojo, difusor de calor de bajo perfil, difusor de calor asimétrico , sin memoria intermedia, Tecnología:DDR3 SDRAM